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联发科在5G时代通过天玑720、800、1000以及即将发布的2000重新崛起，特别在中端市场，大量抢占了高通原有的份额，其中2020年达到了27%。高通在此压力之下，奋起反击，将批量生产中端5G芯片，采用6nm.

从曾经的不受待见，到如今手机SoC出货di一，联发科的进步有目共睹。此前，市场研究机构Omdia发布的数据baogao显示，2020年联发科成功超越高通，成为quan球zui大的智能手机芯片供应商。面对联发科的高歌猛进，高通自然不会放任自流。据@手机晶片达人爆料，高通准备回来了，上半年饱受缺货之苦的高通，将在第三季度大批量产台积电6nm工艺中段5G芯片，准备要跟联发科抢回失去的市场占有率。

此外，小米，OPPO，vvio都在试产了，联发科的压力在第三季会非常明显。

联发科跻身智能手机SoC出货量di一， 与天玑720、天玑800以及天玑1000+的成功密不可分。得益于天玑720与天玑800两款中端芯片，联发科占据了大部分中端5G手机的市场份额。其中天玑800的市场份额甚至超过麒麟820，成为仅次于骁龙765G的中端方案。而天玑1000+、天玑1200更是帮助联发科实现了高端梦。

目前，高通在旗舰市场依然有juedui优势，但想要反超联发科，此举大举进攻中段市场，势在必行。

不过，联发科不会坐以待毙。高端5G芯片上，据zhiming爆料博主@数码闲聊站透露，台积电将会在下半年试产4nm芯片，而供应链传出消息称，联发科将会在今年Q4试产基于该工艺的旗舰芯片，并在2022年实现量产。从联发科的部署来看，其将通过天玑2000系列对标高通888等旗舰处理器，而4nm芯片将用来冲击高通下一代骁龙895芯片。